PPS用于电子电器工业可占30%，它适合于环境温度200℃的高温电器元件；可制造发电机和发动机上的点涮、电涮托架、启动器线圈、屏蔽罩及叶片等；在电视机上，可用于高电压外壳及插座、接线柱及端子板等；在电子工业、制造变压器、阻流圈及继电器的骨架和壳体，集成电路载体；利用高频性能，制造H级绕线架和微调电容器等。
PPS用于汽车工业占45%左右，主要用于汽车功能件，点火器，加热器，温控器，灯座，轴承；如可代替金属制作排气筒循环阀及水泵叶轮，气动信号调解器等.
PPSD5-1采用美国进口树脂改性加上玻纤45%抽粒而成，是一种低飞边高光新料，耐磨，防滑，尺寸稳定性好缺口冲击：11耐温：265℃
PPS的大特点之一为耐化学腐蚀性好，其化学稳定性能仅次于F4；PPS对大多酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等稳定，不耐氯代联苯及氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、王水、过氧化氢及次氯酸钠等。PPS的耐辐射性好。
PPS注塑产品填充阶段填充速度对制件的影响：填充是整个注塑循环过程中的一步，时间从模具闭合开始注塑算起，到模具型腔填充到大约95%为止。理论上，填充时间越短，成型效率越高，但是实际中，成型时间或者注塑速度要受到很多条件的制约。
高速填充。高速填充时剪切率较高，塑料由于剪切变稀的作用而存在粘度下降的情形，使整体流动阻力降低；局部的粘滞加热影响也会使固化层厚度变薄。因此在流动控制阶段，填充行为往往取决于待填充的体积大小。即在流动控制阶段，由于高速填充，熔体的剪切变稀效果往往很大，而薄壁的冷却作用并不明显，于是速率的效用占了上风。
低速填充。热传导控制低速填充时，剪切率较低，局部粘度较高，流动阻力较大。由于热塑料补充速率较慢，流动较为缓慢，使热传导效应较为明显，热量为冷模壁带走。加上较少量的粘滞加热现象，固化层厚度较厚，又进一步增加壁部较薄处的流动阻力。
由于喷泉流动的原因，在流动波前面的塑料高分子链排向几乎平行流动波前。因此两股塑料熔胶在交汇时，接触面的高分子链互相平行；加上两股熔胶性质各异（在模腔中滞留时间不同，温度、压力也不同），造成熔胶交汇区域在微观上结构强度较差。在光线下将零件摆放适当的角度用肉眼观察，可以发现有明显的接合线产生，这就是熔接痕的形成机理。熔接痕不仅影响塑件外观，同时由于微观结构的松散，易造成应力集中，从而使得该部分的强度降低而发生断裂。
一般而言，在高温区产生熔接的熔接痕强度较佳，因为高温情形下，高分子链活动性较佳，可以互相穿透缠绕，此外高温度区域两股熔体的温度较为接近，熔体的热性质几乎相同，增加了熔接区域的强度；反之在低温区域，熔接强度较差。
制件表面质量不好，光洁度差，玻纤外露解决方案：
出现以上几个方面的问题，其主要原因是模具温度偏低，造成制件表面质量不好。由于聚苯硫醚是结晶性高分子化合物，模具温度对聚苯硫醚制件性能有明显影响。制件因骤然冷却而得不到充分结晶，从而使其机械强度、材料的耐热性有所下降；模温提高，制件结晶性随之而提高，刚性也同时提高。PPS注塑件的结晶状况受熔体冷却速率的影响。熔体冷却速度，PPS粘度大幅增加导致链段活动性降低，链段重排跳进晶格的极遇变小,结晶受到限制甚至不能很好地结晶，结晶度小；当熔体冷却速度慢则来得及结晶，结晶在很大程度上不断扩大，模温提高，制件结晶性随之而提高。
(1).在通常情况下，模具温度均应控制在120℃以上，为什么要进行模具加热？因为模具温度在38℃成型的聚苯硫醚制件结晶度小于5%,可以说零件虽然基本成型了，但零件的内部结构还没有达到要求。要想提高零件结晶度，必须进行后处理，在204℃下热处理30min，其结晶度可提高到60%，所以在注射成型工艺细则中规定，工序热处理：制品要求在48小时内进行处理。将制品放入烘箱中，其厚度不过制品的三倍，在1小时内室温升止200℃，保持2小时后，(零部件比较大时，时间向后延缓)切断电源随烘箱冷却止室温，取出制品。但是要说明模具温度偏低成型的制品。表面光洁度不够好，形成亚光对要求表面光洁度不高的零部件，基本能满足要求。（注：要求零部件表面光洁度高的，模具温度均应控制在120℃以上。）
(2). 模具型腔表面光洁度不高，也是零部件表面光洁度不高的原因之一。要求表面光洁度高的零部件，模具型腔抛光、镀烙再抛光、之止达到使用要求。
PPSD2采用美国进口树脂改性加上玻纤20%抽粒而成，是一种韧性增强高光新料，耐水解，耐化学，耐腐蚀，缺口冲击：20耐温：255℃
-/gjdbaj/-
http://zaofen.cn.b2b168.com
